microLEDはサファイヤ基板上にドーピングをしながらGaN系半導体を成長させて作るのだと思います。GaNそのものは紫外線の領域に発光がありますが、Inを少し混ぜると青、Inをたくさん混ぜると緑（GaNと超格子を作って発光効率を上げる必要あり）、Euをドープすると赤（microLED応用で最近論文多数）となっています。作った後切り離してmicroLEDにしますが、通常の半導体用の回転ノコ（ダイサーdicer）では刃の厚みと素子の大きさがそう変わらないので無駄が多いです。ダイサーは日本のDiscoが高い世界シェアを持っています。
https://www.disco.co.jp/eg/solution/library/dicing/dicing_thin.html
microLEDのような微小素子を切り出すには、レーザーで割れ目を作る laser scribingが有効だと考えられます。昨日は米国COHERENT社でしたが、もう一つの米国の老舗がSpectra-Physics社です。GaNが吸収してサファイヤ基板が吸収しない波長として、YAGレーザー3倍高調波（355nm）や4倍波（266nm）が良いと言っています。COHERENT社はエキシマレーザー(248nm, KrF?)と言ってました。
https://www.spectra-physics.com/ja/n/laser-scribing
日本ではアマダがレーザー加工の大手で、下記1インチの鉄板等を切るファイバーレーザーは圧巻ですが、micro LED用はまだ出していないようです。
https://www.youtube.com/watch?v=nGkw0MdKVNU
アマダのライバルは独TRUMPFです。レーザー加工機は高いので、サブスクを始めたようです。
https://www.jetro.go.jp/biznews/2020/11/45eccc1bc9e4de46.html
scribe スクライブ 筆記者、書記 level 12
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scribing 書き込むこと
transcribe 遺伝子を転写する reverse transcription enzyme (reverse transcriptase) 逆転写酵素
describe 描写する description 描写
prescribe 処方する prescription 処方箋
carve 彫刻する、切り分ける（食卓で） bird carving 鳥の彫刻を作る趣味
engrave 彫る、刻み込む、感銘させる level 7
etch エッチングする
engross 大書する、夢中にさせる level 16
a dice さいころ ダイス
a dicer さいころのように切る道具