IntelがAMDに負けそうで苦戦している話は聞いたことがあると思います。
株も7月の7nmプロセスの延期発表で20%下がっています。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2020-07-23/QDXVTZT0G1L901
原因の一つは配線材料の失敗だそうです。Siの上にCuをつけていますが、
CuがSiに拡散すると深いトラップを作るのと、electromigrationを起こすので
、それを防ぐためにCoやRuの薄膜をSiの上に
つけてからCuを付けます。いっそのことCoだけで配線したらどうか、
とIntelがやってみたら、抵抗が高くなる場合が多く、歩留まりが上がらない。
ライバルであるTSMC（台湾）やSamsungは保守的にCuを使って
5nmプロセスを進めています。
抵抗が高くなるとクロック数をあげられなくなるので、新製品は
AMDに速度で負けてしまっています。CPUの値段も半額に下がってしまいました。
最近のCPUの構造のわかりやすい図を見つけました。Fig.3、多層配線のお化けですね。
これを厚さ何ミクロンの中に最小寸法7nmで作りこむのですから、たいへんです。
（注）文中 damascene ダマシン は象嵌（ぞうがん）ににた方法です。
https://semiengineering.com/dealing-with-resistance-in-chips/
https://en.wikipedia.org/wiki/Copper_interconnects
https://en.wikipedia.org/wiki/Damascening
hold a meeting 会議を開く
convene 開催する 後ろにアクセント
adjourn 延期する、休会にする アジャーン 後ろにアクセント
take the minutes 議事録をとる ＜ minutes は議事録という意味があります。発音は同じ。
podium 演台 ポウディウム
dais 演台 ダイス
alloted time 持ち時間
breakout session 分科会
agenda 議題
数学用語
数列 series
級数 series / progression
等比数列 geometrical series/ progression
increase in (a) geometrical progression 等比級数的に増加する
等差数列 an arithmetical series